HS1904
位特性:适用于柔软和中等软层,高磨料形成。
位性能:刀片较少,芯片空间很大,并且使用良好的耐磨性,高质量的PDC薄膜的强抗冲击性能,有利于
三维旋转螺旋刀片跑步者注射,快速切割排气,提高钻头的使用寿命。旋流通道改变底流场,避免扦插复制,大大提高钻孔速度。
HS1904
位特性:适用于柔软和中等软层,高磨料形成。
位性能:刀片较少,芯片空间很大,并且使用良好的耐磨性,高质量的PDC薄膜的强抗冲击性能,有利于
三维旋转螺旋刀片跑步者注射,快速切割排气,提高钻头的使用寿命。旋流通道改变底流场,避免扦插复制,大大提高钻孔速度。